上周大盘先抑后扬,分化加剧。钢铁、军工、5G、券商等涨幅相对滞后的板块先后有所表现,但光伏、芯片、稀土永磁涨势更加明显,呈加速上行态势,低估值的消费类以及银行、保险板块表现再度疲弱,酿酒、食品、家电和医药类板块,走势不佳。
过去三个月以来,高估值的科技股行情涨幅惊人,吸引大量资金参与,几乎成高举高打之势,融资盘也大幅流入,市盈率似乎不太成为考虑标准,是否行业龙头也不太重要。科技股的风险偏好持续提升,但另一方面金融与消费及建筑类品种振荡走弱,化工化肥、钢铁煤炭以及有色等周期资源类股票涨幅居中。融资市场的整体交易情绪在一升一跌的结构化局面中,表现适中,虽局部火爆,但没有出现整体过热的现象。
虽然科技类板块涨势仍在延续,但板块性的融资买力正在消耗,追高风险已在加大,短期消化获利回吐压力的概率越来越高,而下一个新的主流或轮动板块仍需观察。7月的中报是市场持续挖掘题材的重要依据。
上周的平均维保为286%,与前周基本相同,在安全和盈利线上,融资盘保持增长态势。
上周融资买入额为5394亿元,日均值为1079亿元,较前周日均值减少3%。融资买入额占两市成交之比为9%,与前周基本相同,融资买入与融资余额之比为6.60%,较前周的6.80%略有回落。局部火爆,另一边平淡,整体开仓力度有所下降。
上周融资偿还额为5241亿元,日均值为1043亿元,较前周的日均值减少4%,偿还降幅大于开仓降幅,总体继续中线持仓,余额稳中有升。
上周融资买入与偿还额合计约为10609亿元,日均值较前周减少3.50%,比大盘日均成交降幅的2%要大一些,显示融资市场活跃度略有下降。
与前周的融资余额16469亿元比较,周换手率为64%,较前周67%有所回落,人气继续处于活跃区间。
与两市上周成交金额59871亿元相比,上周的融资交易占比为17.70%,较前周的17.90%有所回落,处于合理水平。
上周五融券余额约为1584亿元,较前周增加14亿元,接近历史新高。
后市研判:7月市场振荡起伏,结构分化仍在持续,投资者可回避涨幅过大的板块和个股,适当关注估值与成长性佳的5G通信板块。(刘然)
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